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        銀鈀厚膜導體漿料 - 銀鈀漿料中銀鈀含量比例仲裁分析
        來源: KEM China   發布時間: 2022-05-13 07:58   24 次瀏覽   大小:  16px  14px  12px
        YS/T 614-2020 銀鈀厚膜導體漿料 - 銀鈀漿料中銀鈀含量比例仲裁分析


        YS/T 614-2020 銀鈀厚膜導體漿料

        范圍
        本標準規定了銀鈀厚膜導體漿料(以下簡稱銀鈀漿料)的術語和定義、技術要求、試驗方法、檢驗規則及標志、包裝、運輸、貯存、質量證明書和訂貨單(或合同)內容。
        本標準適用于厚膜混合電路和分立器件用銀鈀導體漿料(以下簡稱銀鈀漿料)。

        術語和定義
        下列術語和定義適用于本文件。
        銀鈀厚膜導體漿料? silver palladium thick film conductor paste
        由銀粉、鈀粉、無機添加劑和有機載體組成的一種滿足于印刷或涂敷特性的膏狀物。

        分類
        銀鈀漿料由銀粉、鈀粉、無機添加物和有機載體組成。
        銀鈀漿料的產品標記方法如下:
        圖1.jpg
        示例: PC-Ag90Pd-2010,表示為AgPd漿料20系列,銀鈀比為: 90/10。

        技術要求
        銀鈀漿料的燒成條件
        銀鈀漿料印刷在氧化鋁(96%)陶瓷基板上,燒成峰值溫度830°C~1000°C,峰值保溫10min,燒結周期30min~60min。
        性能
        銀鈀漿料的固體含量、細度、黏度應符合表1的規定。
        表1.jpg

        銀鈀漿料燒成后的性能應符合表2的規定。
        表2.jpg

        外觀
        銀鈀漿料為色澤均勻的膏狀物。

        試驗方法
        銀鈀漿料中銀鈀含量比例仲裁分析: 稱取樣品于30mL的瓷坩堝中,放入馬弗爐中低溫升至800°C,保溫10min,取出,冷卻,按照 GB/T 15072.4 和 GB/T 15072.5 的規定進行。
        GB/T 15072.5-2008 貴金屬合金化學分析方法 金、鈀合金中銀量的測定 碘化鉀電位滴定法


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